
Spezialgase werden für die wichtigen in der Halbleiterproduktion vorkommende Prozesse eingesetzt fürs:
Geätzt wird in den gängigen Prozessen mit Plasmaanlagen, d.h. die Gase werden im Plasma zersetzt, eine aktive Komponente wird freigesetzt und ätzt die Oberflächen an. Benutzt werden Fluorkohlenstoffverbindungen wie R23, R116, R14 oder andere Fluorträger wie SF6 und NF3. Zum Spülen kommt HCl zum Einsatz.
Als Dotierstoffe werden meist verwendet Bor, Phosphor und Arsen. Die typischen Gemische sind:
Der Schichtaufbau erfolgt meist mit:
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Gerardo Girardi
Leiter Verkauf Spezialgase
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